TP1000-ICFE系列IC载板沉铜树脂

一、 产品简介：

       应用于半导体IC载板专用沉铜工艺流程，可取代ABF薄膜。兼备当前封装引线框与基板的优势，搭配在其树脂上RDL布线应用技术（拉力可以达到0.8kgf/cm，性能可通过MSL1和TCT2500要求)，可实现高I/O 多圈QFN、CSP、BGA、MCM、MIS-SiP＆3D等封装。 

二、 产品优势

》有良好的研磨性、粘结性、流动性。

》单一组份方便使用。

》无气泡、无裂缝、无凹陷、附著力强。

》通过RoHs、UL认证。